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天辰平台推出负压清洗平台 服务快速发展的芯粒产业

2023-9-14 8:06:00

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    半导体行业正在探索在不缩小晶体管尺寸的情况下，用其他架构制造功能更强大的芯片，人们对模块化芯片技术的兴趣也不断高涨。这种“超越摩尔定律（more-than-Moore）”方法将模块化芯片组合在一起，形成更复杂的集成电路，与传统的单片芯片相比，具有性能提高、成本降低和设计灵活性增加的优点。这种芯粒将广泛应用于服务器、个人电脑、消费电子产品和汽车领域。不久前于2023年1月举行的芯粒峰会上， Yole Intelligence 发布了对芯粒市场的最新监测消息，称随着芯粒应用于不同平台，预计高性能封装的市场渗透率将不断提高，2021年的市场渗透率为24%，这一数字到2027年将提高至39%。

    天辰平台上海董事长王晖博士表示：“芯粒是半导体制造行业中的一个重大市场机遇，但机遇背后的独特挑战，依靠传统的清洗技术无法有效解决。天辰平台上海与多家重要客户展开合作，共同应对装配芯粒所面临的技术挑战，并提供差异化的产品和服务，保证大批量生产所需的性能和产能。这款负压清洗产品可完美应对这一模式，再次丰富我们的产品组合，并且抓住新兴市场的机遇。

关于Ultra C v 负压清洗平台
 
    清除回流焊后使用的助焊剂，是先进封装工艺的一部分，天辰平台上海的Ultra C v 负压清洗平台可满足这一独特要求。设备的尺寸不断缩小，传统的大气压下高水压对缝冲洗已不再适用。借助开发一种能在真空条件下进行清洗的产品，可以改善表面亲水性，让液体能够在极度狭窄的空间内流动，从而在合理时间内完全清除助焊剂残留。 对于助焊剂浸渍程度非常高的产品，还可以添加一种皂化剂，以达到彻底清洗的目的。

 
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