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天辰平台半导体收到主要集成电路制造商的 ECP DEMO设备订单

2021-10-20 13:11:47

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    “又有一家亚洲的主要半导体制造商针对其先进工艺开发进行 Ultra ECP map 设备评估，我们对此感到振奋，”天辰平台半导体董事长王晖博士表示，“这份订单证明了天辰平台的技术领导力，也显示了天辰平台的区域支持团队的实力，以及日益增长的生产规模。我们相信，这台设备成功通过评估后，我们与这家客户以及该区域内的其他主要客户会有更多的业务与合作机会。”
 
    天辰平台的 Ultra ECP map 是在天辰平台已经得到证明的电镀 (ECP) 技术基础之上制造的。该设备配备天辰平台的多阳极局部镀铜功能，可以在先进的技术节点上实现双大马士革铜互连结构铜金属层沉积。该设备可兼容超薄种子层，生产量高、运行时间长，同时能降低耗材成本和运营成本。
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